主要用于线路板等高档用环氧树脂及固化剂，也可用于半导体材料的封装、LED发光二极管等。ODOPB由于含有2个酚羟基，也可以用作环氧树脂的固化剂。经它固化的环氧树脂与传统用TBBA固化的环氧树脂相比，Tg普遍高40℃，Td及成炭率也较之要高。Ⅲ型环氧树脂固化物在磷含量仅为1％（对比于溴含量7～10％）时，UL－94测定可达V－0级且不会有黑烟产生，适合用作半导体封装材料。